Asrock B560M-HDV R3.0 {LGA1200, Intel B560, mATX} BOX

Asrock B560M-HDV R3.0 {LGA1200, Intel B560, mATX} BOX

Артикул:B560M-HDV R3.0
Код товара:628552200
К сравнению
Thunderbolt:Нет
Производитель:ASROCK
Горячая линия производителя:-
Кол-во внешних разъемов USB 2.0:4
Максимальная скорость Wi-Fi:-
gtdNumber:10702070/170523/3198402
Технология энергосбережения:Есть
Коннекторы RGB на плате:Нет
Общее кол-во внутренних разъемов USB:4
Слоты PCI-X 64bit/33MHz:0
Под заказ (запрашивайте)
7 460 0
Товара не оказалось в наличии?
Подпишитесь на уведомление о поступлении!
e9232b640a9849ee4d5ad016f82e530e
Описание
Материнская плата B560M-HDV R3.0 от компании ASRock.
Thunderbolt
Производитель
Горячая линия производителя
Кол-во внешних разъемов USB 2.0
Максимальная скорость Wi-Fi
gtdNumber
Технология энергосбережения
Коннекторы RGB на плате
Общее кол-во внутренних разъемов USB
Слоты PCI-X 64bit/33MHz
Максимальная рабочая температура (°C)
DVI
Bluetooth
Кол-во внутренних разъемов USB 3.1
Описание слотов
Intel Smart Response
Количество слотов
Звуковой контроллер
Поддержка Hyper Threading
DDR V
Кол-во внешних разъемов USB 3.1
rusName
Поддержка синхронизации RGB подсветки
Слоты PCI-X 64bit/66MHz
Количество каналов SCSI
Поддержка технологии Intel Wireless Display (WiDi)
ПО в комплекте
Управление
Кол-во внешних разъемов USB 3.0
Кол-во внутренних разъемов USB 3.0
Поддержка ядер процессоров
сайт производителя
Форм-фактор
Количество сетевых контроллеров
SO-DIMM DDR II
Габариты
Кол-во внутренних разъемов USB 3.0 Type C
Кол-во портов IEEE 1394 (FireWire)
COM
Подсветка
Примечание к работе слотов
Слоты PCI
Поддержка SLI
Требования к блоку питания
Слоты PCI-X 64bit/100MHz
eSATA
Разъем для процессора
Unbuffered
GTIN
DDR
Слоты PCI-X 32bit/133MHz
Количество разъемов (шт)
ECC
Интегрированное видео
Кол-во внутренних разъемов USB 3.2 Type C
Серия
Количество каналов SATA-III (600 MB/s)
Тип оборудования
Кол-во внешних разъемов USB 3.2 Type C
Слот AGP
Слоты PCI-Express x8
Максимальная частота (МГц)
Общее кол-во внешних разъемов USB
Поддержка NVMe Boot
Кол-во внешних разъемов USB 3.0 Type C
Максимальный объем памяти (ГБ)
Количество каналов mSATA
Количество разъемов M.2
Поддержка CrossFire
Поддержка ОС
Кол-во внутренних разъемов USB 3.1 Type C
Чипсет
Модель
SATA Express
Интегрированный RAID контроллер
DDR IV
гарантия
Поддерживаемые уровни RAID
Назначение
Wi-Fi
Слоты PCI-Express x32
Кол-во внешних разъемов USB 3.1 Type C
LPT
PS/2
Поддержка DLNA
Макс. кол-во подключаемых мониторов
название
Производитель
HDMI
BIOS
D-Sub
SO-DIMM DDR IV
Типы поддерживаемых процессоров
Описание
DDR II
Интегрированный сетевой контроллер
Слоты PCI-Express x4
S-Video
Частота системной шины (МГц)
DDR III
Энергопотребление процессора (Вт)
Технологии уменьшения шума охлаждающей системы
Кол-во внутренних разъемов USB 2.0
SO-DIMM DDR III
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ
Слоты PCI-Express x24
Дополнительная информация
Количество каналов IDE
Разъем для FDD
Слоты PCI-X 64bit/133MHz
Поддержка 64bit
manufacturerCountry
DisplayPort
Пульт ДУ
SO-DIMM DDR V
Количество каналов SATA/SATA-II (150/300 MB/s)
Слоты PCI-Express x16
Слоты PCI-X 32bit/66MHz
Слоты PCI-Express x1
Обратите внимание!
Слоты PCI-X 32bit/100MHz