ASRock H610M-HDV {LGA1700, 2xDDR4, 4xSATA, D-Sub, HDMI DP, mATX}

ASRock H610M-HDV {LGA1700, 2xDDR4, 4xSATA, D-Sub, HDMI DP, mATX}

Артикул:H610M-HDV
Код товара:625516400
К сравнению
сайт производителя:http://www.asrock.com/
Коннекторы RGB на плате:-
Поддержка технологии Intel Wireless Display (WiDi):Нет
Производитель:ASROCK
Горячая линия производителя:-
Кол-во внешних разъемов USB 3.1:0
Слоты PCI-X 32bit/66MHz:0
Поддержка ядер процессоров:Alder Lake
Примечание к работе слотов:-
Количество слотов:2
Под заказ (запрашивайте)
7 190 0
Товара не оказалось в наличии?
Подпишитесь на уведомление о поступлении!
90938b0e018c509ed79d4ff4934c6761
Описание
Материнская плата H610M-HDV от компании ASRock.
сайт производителя
Коннекторы RGB на плате
Поддержка технологии Intel Wireless Display (WiDi)
Производитель
Горячая линия производителя
Кол-во внешних разъемов USB 3.1
Слоты PCI-X 32bit/66MHz
Поддержка ядер процессоров
Примечание к работе слотов
Количество слотов
Количество сетевых контроллеров
Слоты PCI-X 64bit/33MHz
Управление
Кол-во внешних разъемов USB 3.0
Кол-во портов IEEE 1394 (FireWire)
gtdNumber
Подсветка
Габариты
Количество каналов SCSI
Поддержка Hyper Threading
Кол-во внутренних разъемов USB 3.0 Type C
Слоты PCI-X 64bit/100MHz
Кол-во внутренних разъемов USB 3.1
Разъем для процессора
Unbuffered
DDR
Требования к блоку питания
ECC
rusName
Кол-во внутренних разъемов USB 3.2 Type C
Серия
Форм-фактор
Кол-во внешних разъемов USB 3.2 Type C
ПО в комплекте
Количество разъемов (шт)
Максимальная частота (МГц)
Кол-во внутренних разъемов USB 3.0
Поддержка NVMe Boot
Поддержка ОС
Количество каналов SATA-III (600 MB/s)
Слоты PCI
SO-DIMM DDR II
Слоты PCI-Express x8
Количество разъемов M.2
COM
Поддерживаемые уровни RAID
Кол-во внешних разъемов USB 3.0 Type C
GTIN
Модель
Поддержка SLI
Количество каналов mSATA
DDR IV
eSATA
Тип оборудования
Макс. кол-во подключаемых мониторов
Кол-во внутренних разъемов USB 3.1 Type C
Слоты PCI-Express x32
Слоты PCI-X 32bit/133MHz
Интегрированный RAID контроллер
PS/2
Интегрированное видео
Типы поддерживаемых процессоров
Назначение
Чипсет
ширина(см)
Слот AGP
LPT
D-Sub
Общее кол-во внешних разъемов USB
Частота системной шины (МГц)
название
Wi-Fi
DDR II
Максимальный объем памяти (ГБ)
BIOS
Поддержка CrossFire
DDR III
Технологии уменьшения шума охлаждающей системы
Производитель
Кол-во внутренних разъемов USB 2.0
SATA Express
Слоты PCI-Express x4
описание
гарантия
Поддержка DLNA
Слоты PCI-Express x24
Технология энергосбережения
длина(см)
Разъем для FDD
Кол-во внешних разъемов USB 3.1 Type C
SO-DIMM DDR III
manufacturerCountry
SO-DIMM DDR IV
Пульт ДУ
Количество каналов IDE
Слоты PCI-Express x16
HDMI
Поддержка 64bit
Обратите внимание!
S-Video
Thunderbolt
Энергопотребление процессора (Вт)
Количество каналов SATA/SATA-II (150/300 MB/s)
Максимальная скорость Wi-Fi
Интегрированный сетевой контроллер
Слоты PCI-Express x1
масса(кг)
DisplayPort
Общее кол-во внутренних разъемов USB
Кол-во внешних разъемов USB 2.0
Bluetooth
высота(см)
Описание слотов
Intel Smart Response
Слоты PCI-X 64bit/66MHz
Слоты PCI-X 32bit/100MHz
Звуковой контроллер
Дополнительная информация
DVI
Слоты PCI-X 64bit/133MHz
Поддержка синхронизации RGB подсветки